당사는 2025년 3월 26일(수)~3월 28일(금)에 중국 상하이시에서 개최되는,
반도체 제조 관련 기기전 「SEMION China 2025」(주최:SEMI)에 출전합니다.
본 전시회에서는 AI 반도체를 위한 첨단 패키지(2.xD, 3D, FOPLP 외)용
열처리 장치나 SiC 파워 반도체용 열처리 장치등을 소개합니다.
여러분의 방문을 기다리고 있습니다.
【SEMION China 2025에 대하여】
기간 : 2025년 3월 26일(수) ~ 3월 28일(금) 9:00~17:00(마지막날은 16:00)
행사장 : Shanghai New International Expo Centre (상하이 신국제박람중심)
출전 소간 번호 : T0108
전시 내용: 첨단 반도체 패키지용 열처리 장치
SiC 파워 반도체 열처리 장치
세라믹제 반도체 부재용 열처리 장치 등
전시회에 대한 자세한 내용은 아래 URL에서 확인해 주십시오.
https://www.semiconchina.org/en
방문에는 사전 등록이 필요합니다.아래 URL에서 등록하신 후 방문해 주십시오.
●조기등록 혜택이 있는 URL (2025년 3월 7일 등록까지 유효) https://www.semiconchina.org/en/28
●通常登録用URL
https://www.semiconchina.org/en/49
