제품정보

Features

• · R&D에서도 고품질의 프로세스를 실현
  · 미니 배치, 최대 25장 처리의 선택이 가능
  · ~Φ200mm 및 300mm와 폭넓은 웨이퍼 사이즈에 대응
  · LGO Heater 탑재로 양산기와 동일한 온도 특성을 발휘
  · 기능을 한정한 간이형 제어 시스템을 채용
  · 이규화 몰리브덴 Heater와 카본 Heater를 탑재(H Type)하여 초고온 프로세스에도 대응
  · 기밀성이 높은 챔버 구조를 채용

Applications

[ VCSEL ]
Thermal oxidation, Contact annealing

[ Semiconductor ]
Annealing, Thermal oxidation, LPCVD, Activated annealing, Impurity diffusion, Polyimide curing, Gettering, Sintering/Alloy

[ SiC Power Semiconductor ]
Thermal oxidation, LPCVD, POA

[ MEMS ]
Thermal oxidation, LPCVD

Specifications