반도체 제조장비
반도체 제조장비
Model 200 Series
고객의 요구에 맞춘 장치 설계부터 실험·연구(R&D)부터 양산까지 대응 가능한 횡형로입니다.
Features
- · 소형 실험에서 양산까지 요구에 맞는 사양으로 장치 제안 가능
· 1 배치, 25~150장 처리까지 대응
· 공간에 맞춘 1~4단로 구성
· Φ50~200mm 및 Φ300mm와 폭넓은 Wafer size에 대응
· 저·중온 영역은 LGO Heater, 고온 영역은 HGC Heater 채용으로 뛰어난 온도 특성을 발휘
· 용도, 공간, 예산의 요구에 맞춘 사양에서의 장치 제안
· 기능에 맞는 제어 시스템
Applications
[Semiconductor]Annealing, Thermal oxidation, LPCVD, Activated annealing, Impurity diffusion, Gettering, Sintering/Alloy
[PV(Photovoltaic)]
Impurity diffusion, Thermal oxidation
Specifications
