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제품정보

반도체 제조장비

RLA Series

할로겐 램프에 의한 상, 하 램프 구조의 채용으로 뛰어난 면내 온도 균일성을 실현한 Lamp Annealing System입니다

Features

  • · ~Φ200mm까지 폭넓은 Wafer size에 대응
    · 다축 클린 로봇에 의한 고정밀도의 반송과 생산성 향상
    · 최대 50장의 연속 처리가 가능
    · 내진공 설계된 석영 Tube에 의해 가스 치환을 감압 중에서 처리가 가능(옵션)
    · 오퍼레이터 친화적인 고기능 제어 시스템 탑재

Applications

[VCSEL]
Contact annealing

[Semiconductor]
Thermal oxidation, Annealing(RLA-1200, DTL-6은 협의가 필요합니다.)

Specifications

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