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제품정보

반도체 제조장비

SO2-12-F

FPD 제조 장치의 매엽식 Clean oven의 기술을 도입한 반도체 제조용의 Clean oven입니다.
300mm FOUP 대응으로 전자동으로의 운용이 가능, 50장/1챔버의 처리가 가능해 2챔버까지의 증설이 가능합니다.
(1 챔버당 2FOUP로 운용)

Features

  • · FOUP 대응 완전 자동 Clean oven
    · 최대 50매/챔버
    · 1대의 로봇으로 2챔버에 대응
    · 챔버당 2FOUP으로 운영
    · 2매 반송 로봇에 의한 고효율 Wafer 반송

Applications

[Semiconductor]
Polyimide curing

[Packaging]
Polyimide cure

Specifications

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