반도체 제조장비
반도체 제조장비
Activation Annealing
차세대 파워반도체 SiC, GaN, Ga2O3의 열처리 공정에서 사용할 수 있는 장치를 Line-up 하였습니다.
Features
- · R&D에서 양산 라인에 모두 대응 가능
· 75~200mm까지 폭넓은 Wafer size 대응
· N2 Load lock 표준 장착
· Cassette-to-Cassette 반송으로 높은 처리량 실현
· 옵션 장착 시 H2 분위기에서 열처리 가능
Applications
[Semiconductor]Activated annealing
[SiC Power Semiconductor]
Activated annealing
Specifications
