(NEW)VF-5300HLP
Φ200㎜ Wafer 최대 100매의 처리가 가능한 장치로 N2 로드락 기구나 고속 반송 로봇을 탑재하여 생산성을 높인 SiC 파워 반도체의 양산에 적합한 장비입니다.
Features
- · Φ200㎜로 최대 100매/배치 대응 종형로
· N2 로드락 표준 장비
· SMIF 대응 및 Open cassette 최대 20매 수납 가능
· H2 분위기에서 트렌치 라운드화 어닐링에 대응(옵션)
· GaN 프로세스 등에서도 사용 가능
Specifications
