반도체 제조장비
반도체 제조장비
(NEW)RLA-4200-V
Si, GaN, SiC 등을 단시간에 고정밀도로 처리가 가능한 Lamp Annealing System입니다.
Features
- · 최대 Φ200㎜ Wafer 대응
· SiC, GaN용으로 C to C 반송 실현
· 반송실은 N2 or 진공로드락에 대응하여 산화를 억제
· 반송 및 냉각을 재설계하여 기존 대비 2~2.4배의 생산성 향상
Applications
[Semiconductor]Annealing, Thermal oxidation
[SiC Power Semiconductor]
Contact annealing
Specifications
